覆銅板是加工制作PCB電路板的基板，在PCB板中用作支撐各種元器件，并實現它們之間的電氣連接或電絕緣。那么，你知道制造PCB覆銅板主要原材料有哪些嗎？

制造覆銅板的主要原材料為樹脂、紙、玻璃布、銅箔。

1、樹脂

覆銅板用的樹脂有酚醛、環(huán)氧、聚酯、聚酰亞胺等。其中以酚醛樹脂和環(huán)氧樹脂用量最大。

酚醛樹脂是酚類和醛類在酸性介質或堿性介質中縮聚而成的一類樹脂。其中，以苯酚和甲醛在堿性介質中縮聚的樹脂是紙基覆箔板的主要原材料。

環(huán)氧樹脂是玻璃布基覆箔板的主要原材料，它具有優(yōu)異的粘結性能和電氣、物理性能。

2、浸漬紙

常用的浸漬紙有棉絨紙、木漿紙和漂白木漿紙。棉絨紙是用纖維較短的棉纖維制成，其特點是樹脂的浸透性較好，制得板材的沖裁性和電性能也較好。木漿紙主要由木纖維制成，一般較棉絨紙價格低；而機械強度較高，使用漂白木漿紙可提高板材外觀。

3、無堿玻璃布

無堿玻璃布是玻璃布基覆銅板的增強材料，對于特殊的高頻用途，可使用石英玻璃布。

4、銅箔

銅箔可分壓延銅箔和電解銅箔，壓延銅箔主要用在撓性印制電路及其他一些特殊用途上。在覆銅板生產上，大量應用的是電解銅箔。