隨著手機(jī)、電子、通訊行業(yè)等高速的發(fā)展，同時(shí)也促使PCB線(xiàn)路板產(chǎn)業(yè)量的不斷壯大和迅速增長(zhǎng)，客戶(hù)對(duì)于PCB廠元器件的層數(shù)、重量、精密度、材料、顏色、可靠性等要求越來(lái)越高。

智力創(chuàng)十年電路板行業(yè)生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)鋁基板,沉金板,PCB電路板,FPC柔性電路板,多層盲埋孔板,單雙面線(xiàn)路板,多層線(xiàn)路板,樹(shù)脂塞孔板,阻抗電路板,HDI線(xiàn)路板,高頻電路板,厚銅電路板

在自動(dòng)化插裝線(xiàn)上，印制線(xiàn)路板若不平整，會(huì)引起定位不準(zhǔn)，元器件無(wú)法插裝到板子的孔和表面貼裝焊盤(pán)上，甚至?xí)矇淖詣?dòng)插裝機(jī)。裝上元器件的板子焊接后發(fā)生彎曲，元件腳很難剪平整齊。

隨著電子行業(yè)的產(chǎn)品向高密度,高精度發(fā)展,相應(yīng)對(duì)線(xiàn)路板提出了同樣的要求。而提高PCB線(xiàn)路板密度最有效的方法是減少通孔的數(shù)量,及精確設(shè)置盲孔板(PCB線(xiàn)路板/電路板),埋孔來(lái)實(shí)現(xiàn)。

隨著人類(lèi)對(duì)于居住環(huán)境要求的不斷提高，目前PCB廠家在生產(chǎn)過(guò)程中涉及到的環(huán)境問(wèn)題顯得尤為突出。有關(guān)鉛和溴的話(huà)題是最熱門(mén)的，無(wú)鉛化和無(wú)鹵化將在很多方面影響著PCB線(xiàn)路板?的發(fā)展。

隨著電子、通訊行業(yè)等高速的發(fā)展，同時(shí)也促使PCB線(xiàn)路板?產(chǎn)業(yè)量的不斷壯大和迅速增長(zhǎng)，人們對(duì)于電子元器件的電路板層數(shù)、重量、精密度、材料、顏色、可靠性等要求越來(lái)越高。

電磁頻率較高的特種線(xiàn)路板?,一般來(lái)說(shuō),高頻板可定義為頻率在1GHz以上。其各項(xiàng)物理性能、精度、技術(shù)參數(shù)要求非常高,常用于汽車(chē)防碰撞系統(tǒng)、衛(wèi)星系統(tǒng)、無(wú)線(xiàn)電系統(tǒng)等領(lǐng)域。價(jià)格高昂,通常每平方厘米價(jià)格在1.8左右,約合每平米1.8萬(wàn)元。

1、印刷導(dǎo)線(xiàn)寬度選擇依據(jù)：印刷導(dǎo)線(xiàn)的最小寬度與流過(guò)導(dǎo)線(xiàn)的電流大小有關(guān): PCB板線(xiàn)寬太小,剛印刷導(dǎo)線(xiàn)電阻大,線(xiàn)上的電壓降也就大,影響線(xiàn)路板的電路性能, 線(xiàn)寬太寬,則布線(xiàn)密度不高,PCB板面積增加,除了增加成本外,也不利于小型化. 如果電流負(fù)

1、印刷導(dǎo)線(xiàn)寬度選擇依據(jù):印刷導(dǎo)線(xiàn)的最小寬度與流過(guò)導(dǎo)線(xiàn)的電流大小有關(guān): PCB板線(xiàn)寬太小,剛印刷導(dǎo)線(xiàn)電阻大,線(xiàn)上的電壓降也就大,影響線(xiàn)路板的電路性能, 線(xiàn)寬太寬,則布線(xiàn)密度不高,PCB板面積增加,除了增加成本外,也不利于小型化

在多層線(xiàn)路板外層線(xiàn)路蝕刻時(shí)，若銅箔稜線(xiàn)深入板面樹(shù)脂相當(dāng)深，蝕刻后密集線(xiàn)路區(qū)可能還會(huì)留有殘銅，這些現(xiàn)象可能在蝕刻后并不容易察覺(jué)，但是在化鎳浸金制程后卻可能發(fā)現(xiàn)線(xiàn)路或是焊墊邊緣長(zhǎng)出變形的線(xiàn)路或金屬區(qū)。這個(gè)問(wèn)題有時(shí)候會(huì)被認(rèn)為是把殘留或是水洗不良的